AltiumDEsignEr原件封装

原理图画完后,每个元器件都可以打开编辑,在footprint一栏编辑选择封装. 大致如下: 1、在原理图界面,双击要进行封装设置的元器件. 2、在右下角进行编辑. 3、弹出的封装选择对话框按箭头选择封装,如果封装不全,需要自行编辑. 后面就一个

1. Altium 中有专门的元件库工程,和pcb工程类似,它叫Library Package,可以用New->Blank Project(Library Package)来新建一个工程;2. 工程文件主要包括两个,一个是元件原理图文件,另一个是元件封装文件.在元件原理图文件中画元件的原理图,在元件封装文件中画该元件的封装图;3. 画完自己的元件原理图和封装图后,在元件原理图文件中元件属性页右下对话框点Add->Footprint->找到元件封装库文件中你画好的封装,点OK就可以了.最后就是编译工程(右键点工程图标选compile ),完成!编译好的文件会自动加载到你的PCB工程library清单里的.

1. 在IC网下2N3055的资料,可知封装为TO-3,通用库中没有,可自已做一个2. 在altium designer中,打开库文件(自已的库或通用库),点Tools下New Blank Component,按IC资料放置焊盘(在Toplayer)和画元件外框(在TopOverlay)3. 双击元件列表中的元件名,更改元件名为TO-3,存盘,OK

在原理图封装库模式下,点工具栏的 工具→新部件 就可以了

楼主,你好只要将里的原理图与PCB还有制作的封装放在同一个工程下面就可以了.然后在你工程里面新建一个PCB,载入你制作的封装即可.原理图元件的封装与你制作的封装一一对应就行了.下图就是我自己做的封装,已经关联.

1、在datasheet中找到元件的封装尺寸(Package Dimensions)一般在文件最后 2、一般我们画封装只需要关心引脚间距,焊盘大小和边框尺寸变行了,看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm,引脚间距为1mm,引脚长宽有公差范围,

你选 edit ---> export to spread 生成所有元件的列表,这样你直接改表中的封装,并将 option--> preference 中的protection选框对号去掉,然后再更新一下原理图,操作是file --> update,这样就可以批量修改封装了.记得加分啊~~~~~~~~~

元件封装关键是焊盘要对 外形什么的差不多就行了比原来的稍大点

在建原理图符号时按快捷键G,可以使snap Grid在1,5,10三个栅格距离调整,当栅格距离为1时,你就可以自由拖动了(按G的时候注意看左下角的变化).在建PCB封装时按快捷键G,可以随时修改栅格距离.

在上面的菜单栏里面选design在这个菜单的下面 make intergrated library或是 make pcb library生成*.pcblib库文件,里面有每一个原件的封装.

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